1.廢(fei)覆(fu)銅板  

　　覆銅板是(shi)出(chu)產(chan)印刷線(xian)路板的原資料(liao)，首要(yao)由基板、銅箔、粘合劑(ji)組成。基板的首要(yao)資料(liao)是(shi)合成樹(shu)脂(zhi)和增(zeng)強(qiang)資料(liao)，其(qi)間合成樹(shu)脂(zhi)首要(yao)有酚醛樹(shu)脂(zhi)、環氧樹(shu)脂(zhi)、聚四(si)氟乙烯等，增(zeng)強(qiang)資料(liao)一般有紙(zhi)質(zhi)和布質(zhi)兩種(zhong)。

　　基板的外表是銅(tong)箔，銅(tong)箔選(xuan)用(yong)機械加工和電積法出(chu)產(chan)，現在以電積法出(chu)產(chan)為主，銅(tong)箔厚度一(yi)般為18µm、25µm、35µm、70µm、和105µm。銅(tong)箔用(yong)粘(zhan)合(he)劑牢固地粘(zhan)覆(fu)在基板上，就構成了覆(fu)銅(tong)板。  

　　現在我國很多使用的覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)有(you)酚醛紙質(zhi)(zhi)覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)、環(huan)氧紙質(zhi)(zhi)覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)、環(huan)氧玻璃布(bu)覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)、聚(ju)四氟乙烯(xi)覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)、聚(ju)酰亞胺柔性(xing)覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)，其間中(zhong)檔(dang)以(yi)上的民用電器、儀器儀表選用環(huan)氧(紙質(zhi)(zhi)或玻璃布(bu))覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)，用量較(jiao)大。中(zhong)低檔(dang)次的民用電器多用酚醛紙質(zhi)(zhi)的覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)(ban)。  

　　廢覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)是(shi)在出產過程中(zhong)發(fa)生的殘次品、邊角料，因為(wei)外(wai)表有壓(ya)制的銅(tong)(tong)箔(bo)而出現黃(huang)色，一般稱之為(wei)黃(huang)板(ban)。廢覆(fu)銅(tong)(tong)板(ban)含(han)銅(tong)(tong)量紛歧，低的約15%，高的可達70%以上，是(shi)一種收(shou)回銅(tong)(tong)的重要資源。  

　　2. 廢印刷(shua)線路板  

　　印(yin)(yin)刷線路板簡稱PCB。一般(ban)把(ba)在絕緣材上按預定(ding)規劃(hua)制成(cheng)(cheng)印(yin)(yin)制線路、印(yin)(yin)制原件或兩者組合而成(cheng)(cheng)的(de)(de)導(dao)電(dian)圖形稱之(zhi)為(wei)印(yin)(yin)制電(dian)路，把(ba)在絕緣基材上供給元(yuan)器件之(zhi)間電(dian)氣銜接的(de)(de)導(dao)電(dian)圖形稱之(zhi)為(wei)印(yin)(yin)制線路。印(yin)(yin)制電(dian)路或印(yin)(yin)制線路的(de)(de)成(cheng)(cheng)品板即(ji)稱為(wei)印(yin)(yin)刷線路板。  

　　印刷線路板(ban)首(shou)要(yao)用于給集成(cheng)電(dian)路等(deng)各種(zhong)電(dian)子元器(qi)件固定裝(zhuang)配供(gong)給支撐、完成(cheng)集成(cheng)電(dian)路等(deng)各種(zhong)電(dian)子元器(qi)件之(zhi)間的布線和電(dian)氣銜(xian)接(jie)或(huo)電(dian)絕緣等(deng)，一起為主動錫焊供(gong)給阻焊圖形(xing)，為元器(qi)件插裝(zhuang)、查看(kan)、維修供(gong)給識別字符和圖形(xing)。  

　　我們能見到(dao)的(de)電(dian)(dian)子設備幾乎都有(you)PCB，如(ru)計算器(qi)、電(dian)(dian)腦(nao)(nao)、通(tong)訊電(dian)(dian)子設備、軍用武器(qi)系統等(deng)，只需有(you)集成電(dian)(dian)路等(deng)電(dian)(dian)子元器(qi)件，它們之間(jian)的(de)電(dian)(dian)氣互(hu)連都要用到(dao) PCB。常見的(de)電(dian)(dian)腦(nao)(nao)板卡(ka)基(ji)本上是(shi)環氧樹脂玻璃布(bu)基(ji)雙面(mian)(mian)印(yin)制線路板，其間(jian)一面(mian)(mian)是(shi)插裝元件，另一面(mian)(mian)為元件腳焊(han)接面(mian)(mian)，焊(han)點一般很有(you)規則。  

　　印(yin)刷(shua)線路(lu)(lu)板在出產(chan)過程(cheng)中(zhong)發生的殘次品就是我們常說(shuo)的廢印(yin)刷(shua)線路(lu)(lu)板，因(yin)首(shou)要(yao)呈綠(lv)色，因(yin)而又稱(cheng)為綠(lv)板。在制造(zao)印(yin)刷(shua)線路(lu)(lu)板時，雖然(ran)一部分銅(tong)現已被腐蝕掉，而使印(yin)刷(shua)線路(lu)(lu)板的含銅(tong)量比覆(fu)銅(tong)板要(yao)低，可是印(yin)刷(shua)線路(lu)(lu)板仍然(ran)是收回銅(tong)的資源之(zhi)一。  

　　3. 廢(fei)電路(lu)板卡(ka)  

　　廢(fei)電(dian)路板(ban)卡首要來自各(ge)種(zhong)作廢(fei)的(de)電(dian)器(qi)，種(zhong)類很(hen)多，常(chang)見的(de)有綠(lv)板(ban)和黃(huang)板(ban)，其(qi)間綠(lv)板(ban)首要是(shi)從廢(fei)電(dian)視(shi)機(ji)(ji)、電(dian)腦(nao)、通訊設備中拆(chai)解下來的(de)，價值(zhi)較高;黃(huang)板(ban)則(ze)首要是(shi)從錄音(yin)機(ji)(ji)、音(yin)響設備、洗衣機(ji)(ji)、空調中拆(chai)解下來的(de)，價值(zhi)較低。  

　　廢電路板(ban)卡的(de)(de)成(cheng)分(fen)比較(jiao)復(fu)雜，除印刷(shua)線(xian)路板(ban)之外，還含(han)有集成(cheng)電路和各(ge)種電子元器件，首要(yao)成(cheng)分(fen)是二(er)氧化硅、銅(tong)箔、鉛、錫、鐵微量的(de)(de)貴金屬和塑(su)料、樹脂、油漆等(deng)有機(ji)物質，因而處(chu)理難度比廢覆銅(tong)板(ban)、廢印刷(shua)線(xian)路板(ban)的(de)(de)處(chu)理難度大。  

　　二、重力選礦技能(neng)處(chu)理廢電路板  

　　該技能根據重力選(xuan)礦的原(yuan)理，首要(yao)將(jiang)廢板破碎到一(yi)定的粒度(du)，然后(hou)以水(shui)為介質，選(xuan)用(yong)搖床對其進行處理，終究(jiu)達到銅與玻璃(li)纖維等增強資料別(bie)離(li)的目的。  

　　搖(yao)床(chuang)(chuang)(chuang)是一(yi)個(ge)歪斜的(de)縱向有許(xu)多(duo)平(ping)行(xing)的(de)來(lai)復條(tiao)或溝槽(cao)的(de)床(chuang)(chuang)(chuang)面，工作(zuo)時借助機(ji)械動(dong)力做不(bu)對稱的(de)往復運動(dong)，一(yi)起和(he)薄層斜面水流聯合(he)作(zuo)用，使(shi)顆粒在(zai)床(chuang)(chuang)(chuang)面上(shang)松(song)懈(xie)、分 層、分帶(dai)，并(bing)使(shi)礦(kuang)(kuang)藏(zang)按照密度不(bu)同進行(xing)分選(xuan)的(de)過程。重力選(xuan)礦(kuang)(kuang)法(fa)處理(li)廢覆銅(tong)(tong)(tong)板的(de)終究產品(pin)是銅(tong)(tong)(tong)粉(fen)，嚴格地(di)講是一(yi)種直徑大約20~40目的(de)銅(tong)(tong)(tong)碎料。因(yin)為搖(yao)床(chuang)(chuang)(chuang)是一(yi)種 選(xuan)礦(kuang)(kuang)設備，在(zai)選(xuan)礦(kuang)(kuang)過程中(zhong)的(de)終究產品(pin)是精礦(kuang)(kuang)，不(bu)是純金(jin)屬，因(yin)而選(xuan)用此法(fa)處理(li)廢電(dian)路板得到(dao)的(de)銅(tong)(tong)(tong)粉(fen)含銅(tong)(tong)(tong)大約85%~95%。假(jia)如處理(li)不(bu)含集成電(dian)路和(he)元件的(de)電(dian)路板 卡，則銅(tong)(tong)(tong)粉(fen)中(zhong)含有少(shao)量的(de)鐵、鉛和(he)錫。  

　　質(zhi)(zhi)料(liao)首要(yao)(yao)通(tong)過(guo)破(po)(po)碎(sui)機(ji)(ji)進行粗破(po)(po)碎(sui)，然后(hou)(hou)進入(ru)(ru)第(di)(di)二道(dao)破(po)(po)碎(sui)，使(shi)之(zhi)成(cheng)為(wei)粒(li)度大約為(wei)20~40目(mu)的(de)(de)(de)(de)碎(sui)料(liao)。破(po)(po)碎(sui)過(guo) 程(cheng)(cheng)中(zhong)持續加(jia)水，不僅起到(dao)冷卻設備的(de)(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)，并且使(shi)碎(sui)料(liao)與水構成(cheng)漿(jiang)料(liao)，既避免(mian)了(le)破(po)(po)碎(sui)過(guo)程(cheng)(cheng)粉塵的(de)(de)(de)(de)污染，也(ye)便于碎(sui)料(liao)直(zhi)接流入(ru)(ru)下(xia)一(yi)(yi)道(dao)工序(xu)。破(po)(po)碎(sui)之(zhi)后(hou)(hou)構成(cheng)的(de)(de)(de)(de)漿(jiang)料(liao)進入(ru)(ru)搖(yao)(yao)(yao)(yao) 床(chuang)進行重力(li)分選，在震(zhen)動和重力(li)的(de)(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)下(xia)，銅(tong)顆粒(li)和碎(sui)玻(bo)璃纖維別(bie)離，銅(tong)顆粒(li)溜入(ru)(ru)專門(men)的(de)(de)(de)(de)收(shou)(shou)(shou)集(ji)池，定時從水中(zhong)取出，通(tong)過(guo)甩(shuai)干機(ji)(ji)甩(shuai)干，再通(tong)過(guo)干燥后(hou)(hou)得(de)(de)到(dao)終究產品銅(tong) 粉。為(wei)提高收(shou)(shou)(shou)回率，通(tong)過(guo)第(di)(di)一(yi)(yi)次搖(yao)(yao)(yao)(yao)床(chuang)的(de)(de)(de)(de)物料(liao)還(huan)要(yao)(yao)通(tong)過(guo)第(di)(di)2次搖(yao)(yao)(yao)(yao)床(chuang)，進一(yi)(yi)步收(shou)(shou)(shou)回其間的(de)(de)(de)(de)銅(tong)。第(di)(di)一(yi)(yi)次搖(yao)(yao)(yao)(yao)床(chuang)得(de)(de)到(dao)的(de)(de)(de)(de)銅(tong)粉質(zhi)(zhi)量較好(hao)，含(han)銅(tong)量在85%~95%之(zhi)間，第(di)(di)2次得(de)(de) 到(dao)的(de)(de)(de)(de)銅(tong)粉雜(za)質(zhi)(zhi)較高，一(yi)(yi)般含(han)銅(tong)量在80%以下(xia)。別(bie)離完(wan)銅(tong)粉之(zhi)后(hou)(hou)的(de)(de)(de)(de)碎(sui)玻(bo)璃纖維漿(jiang)料(liao)進入(ru)(ru)多級沉降槽(cao)自(zi)然沉積(ji)，水循環使(shi)用(yong)。  

　　通過多(duo)年(nian)的(de)實踐證(zheng)明，重力選(xuan)礦技能處(chu)(chu)理(li)(li)(li)廢(fei)覆銅(tong)板作用(yong)(yong)最好(hao)，處(chu)(chu)理(li)(li)(li)印刷線路板作用(yong)(yong)次之(zhi)，但(dan)不(bu)能處(chu)(chu)理(li)(li)(li)廢(fei)電(dian)路板卡。現在一些企業在處(chu)(chu)理(li)(li)(li)廢(fei)電(dian)路板卡前，往(wang)往(wang)先選(xuan)用(yong)(yong)人工在簡略的(de)脫錫爐中(zhong)脫錫，去掉電(dian)子(zi)元件后，再進行破(po)碎處(chu)(chu)理(li)(li)(li)。  

　　跟著電子工業技(ji)能的(de)不(bu)斷發展(zhan)，覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)的(de)成材率與印(yin)刷線路板(ban)(ban)的(de)合格率都(dou)在不(bu)斷提高，發生的(de)廢(fei)覆(fu)銅(tong)板(ban)(ban)量(liang)逐漸削減。一起(qi)，因(yin)為作廢(fei)機電產(chan)品(pin)的(de)增加，廢(fei)電路板(ban)(ban)的(de)數(shu)量(liang)也在敏捷增加，今后(hou)處理量(liang)較大的(de)將是廢(fei)電路板(ban)(ban)卡。 ;

　　選(xuan)(xuan)用重(zhong)力選(xuan)(xuan)礦技(ji)能處理(li)廢電路板具有投資少、工藝簡略的(de)優點(dian)，但不能直接處理(li)廢電路板卡(ka)。該技(ji)能發生的(de)銅(tong)粉含雜質高，不便于直接使(shi)用，并且銅(tong)中(zhong)含有鉛錫， 金屬收(shou)回率低。此(ci)外，發生的(de)玻璃纖(xian)維碎料(liao)(liao)難以(yi)處理(li)，堆積過程中(zhong)會對環境發生影響。現在(zai)一(yi)些(xie)企業嘗試將(jiang)其制成磚等建筑資料(liao)(liao)或加工成其他資料(liao)(liao)，但這(zhe)些(xie)使(shi)用有機 粘合劑制成的(de)資料(liao)(liao)壽數較短，一(yi)旦損壞，又將(jiang)從頭成為污染源。